Murule on tekkinud mitu süvendit, kuhu vihmavesi koguneb või koguneb. Terrass või kõnnitee ehitati hiljem üles ja murupind on nüüd paar sentimeetrit madalam. Kuidas muru tõsta?
Kuidas muru tõsta?
Muru tõstmiseks võite murult maha lõigata plaadid ja täita pinnase, kruusa või liiva-huumuse seguga. Suuremate alade puhul saab vana muru eemaldada ja pinnase puistata enne uute muruseemnete laotamist või muru rajamist.
Meetodid muru tõstmiseks
- muruplaatide lõikamine
- Vana muru eemaldamine
- Eemaldage umbrohtunud muru umbrohutõrjevahendiga
- Laita laiali paks kiht pinnast
- Loo muru
Tõstke väike murutükk paar sentimeetrit üles
Kui murupinna ja siseõue vaheline kaugus on mitu sentimeetrit, tõstke muru järgmiselt:
Lõika servast välja kuni 20 sentimeetri sügavused muruplaadid ja asetage need külili. Täitke muld pinnase, kruusa või liiva-huumuse seguga piisav alt, et erinevust kompenseerida. Tasandage maapind ja laske sellel paar päeva settida.
Siis pange muruplaadid uuesti peale ja astuge neile ettevaatlikult peale. Kui kastate muru praegu hästi, ei tohiks te mõne päeva pärast enam töid näha.
Suurte muruplatside kasvatamine
Väga suurte alade puhul on lihtsam eemaldada vana muru ja lisada sellele vastav alt paks kiht pinnast.
Kui muru on väga hõre, võite vana muru lihts alt mullaga katta. Eelnev alt tuleks hoolik alt eemaldada umbrohi, eriti võililled, põhjarohud, hein ja põldkorte.
Seejärel külvake muru uuesti või asetage muru, mis on juba moodustanud tiheda muru.
Muru süvendite täitmine
Väikesed süvendid murus võib täita pinnase või huumusrikka aiamullaga. Kui kiht on vaid mõne sentimeetri paksune, tungib vana muru mõne aja pärast uude mullakihti.
Sügavamate aukude puhul ei saa teha muud, kui lohud täielikult täita ja uued muruseemned külvata. Selleks vali ülejäänud murult sama seeme, et ei jääks inetuid toone.
Nõuanded ja nipid
Kui põrand on väga kõva, tasub proovida, kuigi see võtab veidi aega. Puista iga kahe kuu tagant murutaimede vahele õhuke kiht peent liiva. Aja jooksul muru kerkib ja muld kobestatakse samal ajal.
